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– 助力人工智能數據中心、機器人等領域實現高效化與小型化的關鍵技術
– 專屬氮化鎵多項目晶圓項目計劃於10月底推出
– 將BCD工藝技術優勢拓展至氮化鎵、碳化硅等化合物半導體領域
韓國首爾2025年9月11日 /美通社/ — 全球領先的8英寸特色晶圓代工廠DB HiTek今日宣布，其下一代功率半導體平台 — 650V增強型氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)工藝開發已進入最終階段。該公司還將於10月底推出專屬氮化鎵多項目晶圓(MPW)項目。
與傳統硅基功率器件相比，氮化鎵半導體在高壓、高頻及高溫工作環境下具備卓越性能，功率效率出眾。特別是650V增強型氮化鎵HEMT，憑借其高速開關性能與穩健的運行穩定性，成為電動汽車充電設施、超大規模數據中心電源轉換系統及先進5G網絡設備的理想選擇。
早在2022年化合物半導體市場初現雛形時，DB HiTek便將氮化鎵與碳化硅確立為核心增長引擎，持續加大工藝研發投入。公司發言人表示：「DB HiTek憑借開發全球首款0.18微米BCDMOS工藝等成就，已在硅基功率半導體領域獲得國際認可。通過新增氮化鎵工藝能力，我們將以更廣泛的技術組合增強市場競爭力。」
完成650V氮化鎵HEMT工藝開發後，DB HiTek計劃在2026年底前推出200V氮化鎵工藝及針對集成電路優化的650V氮化鎵工藝。未來公司還將根據市場需求和客戶要求，將氮化鎵平台拓展至更廣泛的電壓范圍。
為支持這些舉措，DB HiTek正在擴建位於韓國忠清北道的Fab2潔淨室設施。此次擴建預計每月新增約3.5萬片8英寸晶圓產能，支持氮化鎵、BCDMOS和碳化硅工藝的生產。擴建完成後，DB HiTek的晶圓月總產能將提升23%，從15.4萬片增至19萬片。
與此同時，DB HiTek將參加於9月15日至18日在釜山BEXCO舉行的2025年國際碳化硅及相關材料會議（The International Conference on Silicon Carbide and Related Materials，簡稱「ICSCRM」）。在此次全球行業論壇上，DB HiTek將重點展示碳化硅工藝開發進展，同時展示其氮化鎵和BCDMOS技術，與客戶及行業領袖開展深度交流。