加州阿罕布拉, Sept. 05, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) — 最新推出、效率最高的增益晶片設計，滿足了市場對更高光學輸出功率及較低電力消耗的關鍵需求。作為新一代集成可調諧雷射（xITLA）的基本構建模組。HieFo HGC20 C+波段的增益晶片制定了全新的性能基準。
HieFo 的聯合創辦人暨行政總裁 Genzao Zhang 博士說：「HGC20 增益晶片的推出，是光學通訊市場未來數月以至數年間，可以從 HieFo 見到的創新例子。」 Zhang 博士補充道：「在基本晶片的層面上，HieFo 作出了提升設計的重大改進，它將會成為廣泛系列以磷化銦（InP）為本之晶片的基礎，這些晶片將推動新一代數據中心、電訊及人工智能（AI）連接市場中的光學互連。」
HGC20 是一款安裝於專有基板上、腔體長度 1mm 的晶片，能夠產生接近 22dBm 的光學輸出功率（取決於驅動電流）。對於要求整體模組耗能較低的應用，與當今市場上常見的增益晶片相比，HGC20 的高效率設計將插座效率（WPE）提升了 40% 之多。
逾 15 年來，HieFo 的增益晶片技術一直是可調諧雷射市場的中流砥柱。HGC20 保持了領先業界的性能參數，具有精密的頻率準確度、窄線寬度及低雜訊等特點。
HGC20 可立即供客戶作產品評估。請發送電郵至 info@hiefo.com 與 HieFo 聯絡，或瀏覽 www.hiefo.com 網站了解更多詳情。
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