鈦昇科技將於SEMICON Taiwan 2024展示玻璃基板及多項尖端技術

高雄2024年8月26日 /美通社/ — 鈦昇科技(8027)— Advanced Laser & Plasma Provider,先進雷射與電漿解決方案的創新者,值此成立30周年之際在技術與研發量能上也迎來關鍵突破,並將於2024年SEMICON Taiwan展示多項主題,包括下一世代先進封裝的重要材料——玻璃基板、FOPLP面板級扇出型封裝,以及先進封裝製程中的雷射與電漿解決方案和拉曼檢測(Raman Inspection)技術。

鈦昇科技將於SEMICON Taiwan 2024展示玻璃基板及多項尖端技術
鈦昇科技將於SEMICON Taiwan 2024展示玻璃基板及多項尖端技術

玻璃基板解決方案

鈦昇憑藉自行研發的TGV技術,籌組了E-Core玻璃基板供應商大聯盟(Ecosystem大聯盟),與多家在地優質半導體設備、視覺影像與檢測設備商、半導體材料以及關鍵零組件廠商合作,聯合發展玻璃基板中的核心技術——Glass Core製程。此次展會,鈦昇將首度展示聯盟共同完成的尺寸為515*510mm的玻璃glass core樣品,涵蓋了從雷射改質、蝕刻通孔、種子層鍍膜等製程。這也是台灣在地廠商共同努力下的首個公開成果。

此外,鈦昇亦提供針對ABF後玻璃雷射切割的雷射倒角(Laser Beveling)與雷射拋光(Laser Polishing)解決方案。

FOPLP面板級扇出型封裝

鈦昇提供FOPLP面板級扇出型封裝製程(尺寸從300*300mm到700*700mm)的成熟量產型設備,包括雷射打印(Laser Marking)、切割(Laser Cutting)、鑽孔後的電漿清洗(Plasma Cleaning)、去污(De-smear)、雷射解膠(Laser Debond),解膠後清洗(Plasma Descum)和ABF鑽孔(ABF Drilling)。其翹曲處理能力出色,能達16mm,同時能保持高效產出。

電漿切割(Plasma Dicing) – 小晶片切割(Small Die Dicing)

鈦昇提供結合雷射開槽(Laser Grooving)與電漿切割(Plasma Dicing)的混合解決方案,將切割通道精確控制在10μm至30μm之間。除了設備製造,鈦昇亦提供一站式All-in-one小晶片切割代工服務,能將晶圓加工成各種形狀的小晶片,如六角形、圓形或MPR形狀,滿足客戶多元化需求。

誠邀蒞臨鈦昇科技於SEMICON Taiwan 2024南港展覽館一館4F展位#N0968,共同探討先進封裝製程技術新趨勢。

2024年SEMICON Taiwan – E&R鈦昇科技 攤位訊息
地點:台北南港展覽館一館
展位資訊:4樓 #N0968
時間:2024年9月4日 -9月6日
https://www.enr.com.tw/

聯絡方式:leolee@enr.com.tw