估年產值22億 半導體設備廠天正國際仁武園區上樑

（主流傳媒記者蔡宗憲／高雄報導）半導體設備廠天正國際精密機械公司今天由副總統賴清德、副市長羅達生與天正國際總經理萬文財主持新廠上樑典禮，預計2023年第一季完工試產，將導入全新AI與物聯網等技術，擴建半導體、Mini LED及被動元件前端設備機台產線，預估年產值將達22億元。

天正國際公司因看好半導體、Mini LED、LTCC等電子元件發展，先前已投入研發並擴大電子元件前端製程新設備業務，新廠預計投資約10億元，導入AI與物聯網等相關技術，預計明年第一季投產，第三季整體完工量產。

副總統賴清德致詞時指出，天正國際進駐仁武園區，代表身為仁武在地企業一心回饋鄉里的決心，也代表市長陳其邁兩年拚四年的目標，在他與團隊大力推動並獲中央全力支持下達成。未來天正仁武廠勢必帶動高雄深厚重工業與製造業基礎升級發展，更推動南台灣跨業合作與創造未來近萬個工作機會，扮演未來高雄經濟發展舉足輕重角色。

經發局表示，仁武產業園區位國道10號東側的台糖仁武農場，總面積約74公頃，以仁林路為界分二期開發，目前第一期釋出約34公頃產業用地，未來第二期約14公頃。去年6月公告第一階段登記結果，除天正國際今新廠上樑，首批進駐的元山科技亦已於今年9月底建廠，駐龍精密、成新科技和科力航太也已提送景觀預審計畫書，將陸續請照動工建廠。